第一步：加工芯片工艺，需要在硅片上刻蚀出相关电路；代表企业有：台积电（中国）、中芯国际。中芯国际，虽然与国际先进水平还有差距，特别是与台积电、三星差距较大，但是未来不是没有希望，中芯国际在这方面正在努力追赶，目前制程已经达到14nm，正在向10nm以下努力，与国际先进水平的差距目前在10到15年的水平。

　　第二步：加工芯片封装测试，代表企业有：长电科技。从技术难度来说，比芯片加工低一些，长电科技在这方面的技术虽然不能说是国际一流，但是已经做到国内第一，比如技术含量比较高，前景比较广阔的Fan-out和Sip系统级封装，主要客户有：华为海思等芯片封装。

　　我们先看看，晶圆代工龙头台积电，十几年前布局封测领域，提出InFO和CoWOS封装技术。通过在苹果的A10芯片上运用InFO封装，减小了芯片的30%的厚度，拉开了与三星的差距，从而确立的晶圆代工厂第一的位置。2016年最高端的产品开始采用CoWoS封装CoWoS能让此类产品的效能提升 3到6倍。目前台积电CoWoS 封装技术获得超过50个客户使用，封装成为台积电拉开与三星、英特尔距离的重要差异点。

　　2018年台积电启动投资约700亿元人民币的先进封测厂，预计2020年完成设厂。台积电作为晶圆厂正深度参与封测领域。